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3月22日消息，TrendForce集邦咨询今日发布报告称，自2023年第一季度以来，大尺寸面板驱动IC再降价的空间受限，主要是晶圆代工价格不易回到疫情前水平所致，预计今年第二季度面板驱动IC单价将持平，或小幅环比减少约1%~3%。

报告指出，过去几个季度随着面板价格的滑落，在面板厂施压下驱动IC单价来到相对低点，但晶圆代工价格近期并未有大幅度降价，代工价格也趋于稳定。目前多数的晶圆厂仍用折扣或是免费晶圆的方式提供小幅度的投片折价，并无意愿调整牌价，此举即是预期2023下半年的投片需求将会复苏。

TrendForce集邦咨询表示，面板驱动IC历经长时间严格控制投片量来管理库存水位，时序进入第二季度IC库存状态趋于健康。2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见，多数产品逐渐进入约8~10周的健康水位。随着2022年末大尺寸面板价格落底，预期2023年面板需求有望逐季增温，特别在第三季度传统旺季，随着面板的需求增加，将进一步带动面板驱动IC提前拉货。

从TrendForce集邦咨询报告得知，整体而言，预期面板驱动IC需求将逐季增加，价格也会同步回稳。但在投片谨慎的情况下，由于面板驱动IC备货周期长达2~3个月，面临传统旺季第三季度来临时，当需求大量涌入，是否有足够备料时间仍有待观察。