华海清科(688120)

事件概述：

(资料图片仅供参考)

公司发布2022年年度报告：22年营收16.49亿元，YoY+105%，归母净利5.02亿元，YoY+153%，扣非净利3.8亿元，YoY+233%。毛利率为47.7%，YoY+2.99pcts；净利率为30.42%，YoY+5.79pcts。23Q1：营收6.16亿元，YoY+77%、QoQ+20%，归母净利1.94亿元，YoY+112%、QoQ+22%，扣非1.67亿元，YoY+114%、QoQ+46%。毛利率为46.66%，YoY-0.67pcts、QoQ-1.73pcts；净利率为31.46%，YoY+5.27pcts、QoQ+0.67pcts。净利率提升，核心原因在于公司营收体量增大、规模效应显现，期间费用率同环比显著下降。

订单及合同负债：2022年公司新签订单金额约35.71亿元（不含Demo订单），再创历史新高。截至23Q1季末，公司合同负债和存货分别为13.3和23.1亿元，较22Q1季末分别增长60%和38%，公司在手订单充足，2023年业绩有望持续高增。

CMP设备强者恒强，带动22年业绩高增

2022年华海清科CMP设备凭借高工艺覆盖度+先进制程配套能力+泛半导体拓展，实现业绩高增：1）华海CMP设备工艺在成熟制程领域覆盖度拓展至90%以上，22年取得大批量重复大订单，市占率进一步提升，持续保持领先地位；2）不断提升在CMP过程中膜厚测量及抛光智能形貌方面的相关技术，实现在先进制程产线上的量产，在先进制程的CMP后清洗方面也实现了有效突破；3）公司积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体市场，先进封装和大硅片领域设备已批量交付客户，第三代半导体领域（SiC、GaN、LN、LT）设备已取得批量订单。此外，公司研发的抛光+清洗全自动控制的CMP设备已在头部客户验证通过，该设备提升了第三代半导体衬底抛光水平和生产效率，减少了耗材用量。

减薄机23年批量出货，Chiplet有望成新驱动力

22年公司针对3DIC前道晶圆领域的减薄需求，前瞻开发Versatile-GP300减薄抛光一体机，满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化需求，目前已完取得订单，预计2023年实现批量出货。此外，公司针对先进封装开发的12寸超精密减薄机，突破超薄晶圆加工等技术难题，预计23年送客户端验证。展望未来，Chiplet成为摩尔定律趋缓下的重要发展方向，Chiplet涉及芯片堆叠及减薄诉求，有望大幅提升市场对CMP和减薄设备的需求。

投资建议

公司目前处于战略发展初期，近年逐步布局减薄、清洗、量测等。上述设备对应中国大陆市场2021年空间合计近80亿美元，较同年中国大陆CMP市场7亿美元，增加近10倍，公司市场空间显著打开。公司拟股权激励绑定核心骨干，看好公司长期成长性。我们预测公司2023-25年净利润分别为7.0/9.9/13.5亿元，对应PE为53/37/27倍。

风险提示

行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。